工学部卒業
キャリアの歩み
- 2016年4月 入社後、CL技術部へ配属
- MCSの設計・製造を担当
- 2019年4月 統括MCS開発の設計リーダ担当
入社した理由
昔からコンピュータが好きで、その元である半導体製造には興味がありました。会社説明会に参加するまで、会社名すら知りませんでしたが、半導体製造にソフトウェアの面から携われそうだと思ったことが入社のきっかけです。また、フレックス休日等、ワークライフバランスが良さそうだと思ったところも決め手の一つです。
現在は半導体工場の搬送指示・管理を行う統括MCS開発の設計リーダを担当しています。統括MCSの導入時に比べて、求められる処理能力は10倍以上になり、統括MCSの性能改善を主に行っています。元の設計より10倍以上のメッセージをこなすために、既存のプログラムの構造を大きく変更することになり、その設計方針の検討やプログラムの実装等を行っています。様々な技術的課題に直面していますが、確実に処理能力が向上しており、手ごたえを感じています。
開発において性能改善を行っていましたが、蓄積したデータの分析と考察、改善の道筋を考えて実際にアプリケーションを実装し、狙い通りの改善が出せた時には達成感と高揚感が味わえます。また、ソフトウェアの仕様作成・実装・試験・現地調整を一貫して行う機会もあり、1から作った機能がお客様の前で動いてフィードバックがもらえた時にもやりがいを感じます。
現在取り組んでいる開発ではソフトウェアの処理できる要求数の数を増やすことができました。今後はより効率的・大規模な搬送が求められている半導体工場において、渋滞や障害などを早期に発見し、より効率良く行えるような搬送システムの構築を行っていきたいと思っています。統括MCS、MCSのような上位コントローラから見える搬送の状況からお客様にとって何が効率の良い搬送なのかを常に考えていきます。
自宅に設置したサーバでソフトウェア／ハードウェアの実験をしています。
ソフトウェアの仕様作成、実装、検証、現地調整まで幅広い分野にかかわる機会があります。自分で1から作ったソフトウェアが実際現場で動くところまで携われるのはエンジニアとして良い経験ができると思います。
また、若手のころから提案をしても聞き入れてもらえる風土があります。
